| Персональный раздел Товаров в корзине: нет | 
 
			| 
 
 /a href="/price/price.zip">скачать прайс-лист
		 
			Каталог товаровНовости технологий
				
		
05.04.2021
					 
		
	Активное шумоподавление и 28 часов автономной работы за 3000 рублей. Беспроводные наушники Realme Buds Air 2 Neo порадуют характеристиками и ценой
 
Подробнее 
				
		
04.04.2021
					 
		
	Поворотный момент: доли двух- и восьмиядерных процессоров в игровых ПК практически сравнялись, популярность шестиядерных CPU стремительно растёт
 
Подробнее 
				
		
02.04.2021
					 
		
	
	Google идет по пути Apple. В Google Pixel 6 будет использоваться процессор собственной разработки
 
Подробнее Новости компании | 
						
Новости
				06.11.2018
				SK Hynix выпускает «первую в мире флэш-память 4D NAND»
	 
 
 
				В 96-слойной микросхеме TLC плотностью 512 Гбит используется технология памяти с ловушкой заряда
Компания SK Hynix выпустила, по ее данным, первую в мире флэш-память 4D NAND. Под этим определением производитель подразумевает 96-слойную память TLC NAND, в которой используются технологии памяти с ловушкой заряда (CTF) и PUC (Peri. Under Cell). Плотность кристалла — 512 Гбит.
 
	
		 
Название 4D NAND отражает использование в дополнение к вертикальной интеграции ячеек памяти, то есть их многослойной компоновке, размещение в подлежащем слое периферийных цепей. Отметим, что SK Hynix — не первый производитель, использовавший такую компоновку, как и не первый производитель, использующий технологию CTF, а не плавающего затвора. Достижение заключается в объединении CTF и PUC в одном изделии.
Вкупе с увеличением слоев ячеек это позволило уменьшить размеры кристалла более чем на 30%, а число чипов на пластине — на 49% по сравнению с 72-слойными кристаллами 3D NAND такой же плотности. Кроме того, скорость записи удалось повысить на 30%, чтения — на 25%, а пропускную способность линий ввода-вывода довести до 1200 Мбит/с (в расчете на линию) при напряжении питания 1,2 В.
Серийный выпуск новой памяти начнется до конца года. В этот же срок SK Hynix рассчитывает представить SSD объемом 1ТБ, в котором будут использоваться контроллер и встроенное ПО собственной разработки.
 	 | 
					

Название 4D NAND отражает использование в дополнение к вертикальной интеграции ячеек памяти, то есть их многослойной компоновке, размещение в подлежащем слое периферийных цепей. Отметим, что SK Hynix — не первый производитель, использовавший такую компоновку, как и не первый производитель, использующий технологию CTF, а не плавающего затвора. Достижение заключается в объединении CTF и PUC в одном изделии.
Вкупе с увеличением слоев ячеек это позволило уменьшить размеры кристалла более чем на 30%, а число чипов на пластине — на 49% по сравнению с 72-слойными кристаллами 3D NAND такой же плотности. Кроме того, скорость записи удалось повысить на 30%, чтения — на 25%, а пропускную способность линий ввода-вывода довести до 1200 Мбит/с (в расчете на линию) при напряжении питания 1,2 В.
Серийный выпуск новой памяти начнется до конца года. В этот же срок SK Hynix рассчитывает представить SSD объемом 1ТБ, в котором будут использоваться контроллер и встроенное ПО собственной разработки.