скачать прайс-лист

Каталог товаров




Новости технологий

18.06.2018

Серверные CPU AMD Epyc поколения Rome рассчитаны на конкуренцию с процессорами Intel, которые не успеют выйти на рынок


Подробнее
18.06.2018

Пресловутые игровые мониторы с поддержкой 4K и 144 Гц на самом деле не могут обеспечить такую кадровую частоту без сжатия


Подробнее
18.06.2018

AMD готовит мобильную дискретную видеокарту с GPU Vega 12


Подробнее
18.06.2018

Бюджетный роутер Xiaomi Router 4Q поддерживает технологию MiNET


Подробнее

Новости компании

19.04.2016


Распродажа ноутбуков и планшетов HP. Срок акции с 19 по 29 апреля. Спешите!

Подробнее
03.12.2015

Первая модель ноутбука из серии HP ProBook 450 G3 DSC уже на складе! Подробнее
01.12.2015

Предновогодняя распродажа ноутбуков УЖЕ СЕГОДНЯ! Подробнее
23.04.2014

График работы нашей компании на майские праздники.
Подробнее
купить Принтер Epson Stylus Photo R2000

Новости

15.12.2009 Intel продолжает разработки в области 3D-микросхем.

Корпорация Intel продолжает разработку объемных микросхем, в которых используется технология межслойных соединений (through-silicon vias, TSV), сообщает источник. Пока, правда, не удается определить область оптимального применения технологии.

В настоящее время технология TSV используется в ограниченном числе приложений, к которым можно отнести датчики изображения типа CMOS, микроэлектромеханические системы (MEMS) и некоторые усилители мощности. Вот уже несколько лет компании IBM, Intel и другие производители пытаются расширить область применения TSV на микропроцессоры, память и другие компоненты систем, но пока без особого успеха.

Разместив в микросхеме вертикально несколько слоев и соединив их с помощью TSV, можно уменьшить размеры кристаллов, сократить длину связей и увеличить их пропускную способность. К сожалению, при этом возникают проблемы, основными из которых является повышение стоимости, усложнение отвода тепла, отсутствие стандартов и инструментов для проектирования.

Выступая на недавнем мероприятии под названием 3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging, представитель Intel сказал: «3D выглядит привлекательно, если мы сможем найти правильную область применения. Мы все еще ее ищем».

Упомянутое выше повышение стоимости, связанное с применением TSV, не позволяет разрабатывать технологию, что называется, из любви к искусству — выпуск продукции должен приносит прибыль. Что же заставляет продолжать разработку и искать правильное применение TSV? Прежде всего, потребность в увеличении пропускной способности внутренних соединений, вызванная существенным увеличением объемов информации, обрабатываемой системами. Сейчас, по оценке Intel, пропускная способность подсистем памяти составляет 25-40 ГБ/с. В новом классе приложений требование к пропускной способности возрастет на порядок. Это случится уже в ближайшие годы, так что компания продолжает разработки в области 3D-микросхем.

Источник: iXBT.com

Возврат к списку