скачать прайс-лист

Каталог товаров




Новости технологий

19.04.2019

Выдвижная селфи и тройная основная камера. «Убийца флагманов» OnePlus 7 Pro показался на множестве качественных изображений


Подробнее
16.04.2019

Meizu 16s оказался быстрее Xiaomi Mi 9, Samsung Galaxy S10+, iPhone XS Max и остальных флагманов


Подробнее
11.04.2019

Более 300 млрд долларов в год: для компании Apple нашли новый перспективный рынок


Подробнее
09.04.2019

Представлена видеокарта EVGA GeForce RTX 2080 Ti Kingpin: 19-фазная подсистема питания, гибридная СО и цена в 1900 долларов


Подробнее

Новости компании

02.04.2019

Распродажа. Блок питания INWIN Power Rebel RB-S450T7-0 450W. Подробнее
02.04.2019

Распродажа складских остатков принтеров HP P2035. Подробнее
19.04.2016


Распродажа ноутбуков и планшетов HP. Срок акции с 19 по 29 апреля. Спешите!

Подробнее
03.12.2015

Первая модель ноутбука из серии HP ProBook 450 G3 DSC уже на складе! Подробнее
купить Принтер Epson Stylus Photo R2000

Новости

15.12.2009 Intel продолжает разработки в области 3D-микросхем.

Корпорация Intel продолжает разработку объемных микросхем, в которых используется технология межслойных соединений (through-silicon vias, TSV), сообщает источник. Пока, правда, не удается определить область оптимального применения технологии.

В настоящее время технология TSV используется в ограниченном числе приложений, к которым можно отнести датчики изображения типа CMOS, микроэлектромеханические системы (MEMS) и некоторые усилители мощности. Вот уже несколько лет компании IBM, Intel и другие производители пытаются расширить область применения TSV на микропроцессоры, память и другие компоненты систем, но пока без особого успеха.

Разместив в микросхеме вертикально несколько слоев и соединив их с помощью TSV, можно уменьшить размеры кристаллов, сократить длину связей и увеличить их пропускную способность. К сожалению, при этом возникают проблемы, основными из которых является повышение стоимости, усложнение отвода тепла, отсутствие стандартов и инструментов для проектирования.

Выступая на недавнем мероприятии под названием 3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging, представитель Intel сказал: «3D выглядит привлекательно, если мы сможем найти правильную область применения. Мы все еще ее ищем».

Упомянутое выше повышение стоимости, связанное с применением TSV, не позволяет разрабатывать технологию, что называется, из любви к искусству — выпуск продукции должен приносит прибыль. Что же заставляет продолжать разработку и искать правильное применение TSV? Прежде всего, потребность в увеличении пропускной способности внутренних соединений, вызванная существенным увеличением объемов информации, обрабатываемой системами. Сейчас, по оценке Intel, пропускная способность подсистем памяти составляет 25-40 ГБ/с. В новом классе приложений требование к пропускной способности возрастет на порядок. Это случится уже в ближайшие годы, так что компания продолжает разработки в области 3D-микросхем.

Источник: iXBT.com

Возврат к списку